梅特勒托利多-分析天平技術(shù)參數(shù)：

型號	量程[g]	可讀性[mg]	zui小稱量值（USP），典型值[mg]	重復(fù)性[mg]	線性誤差
XPE 105	120.0	0.01	14.0	0.015	0.1
XPE 204	220.0	0.1	82.0	0.05	0.2
XPE 205DR	120.0	0.01，0.1	14.0	0.015	0.15
XPE 105DR	41.0，220.0	0.01mg/0.1mg	14.0	0.015	0.15
XPE 304	320	0.1 mg	82.0	0.08	0.4

 

梅特勒托利多-分析天平性能特點(diǎn)：

*性能

StaticDetect™ 靜電檢測和靜電消除技術(shù)，加上先進(jìn)的 SmartGrid 網(wǎng)格秤盤為您提供具有重復(fù)性的可靠結(jié)果。 創(chuàng)新型 StatusLight™ 分析天平就緒指示燈以及利用 TestManager™ 測試管理功能輕松進(jìn)行日常測試可提高您的質(zhì)量管理且易于合規(guī)。

 

輕松滿足法規(guī)

StatusLight 狀態(tài)指示燈使用顏色直觀地顯示天平的狀態(tài)：分析天平綠色表示準(zhǔn)備就緒，分析天平黃色表示警告，分析天平紅色表示錯誤。 StatusLight 狀態(tài)指示燈清晰地顯示天平是否已準(zhǔn)備好開始稱量任務(wù)。

 

狀態(tài)指示燈

 分析天平狀態(tài)指示燈清晰地顯示分析天平是否已準(zhǔn)備好開始稱量任務(wù)。分析天平綠色表示天平準(zhǔn)備運(yùn)行，黃色表示天平應(yīng)通過 TestManager 連接至日常測試，紅色表示應(yīng)對天平失去平衡等錯誤立即采取糾正措施。 
分析天平觸摸屏，可在 Test-Manager™ 嵌入式軟件中進(jìn)行 SOP 測試。分析天平無論何時進(jìn)行測試，分析天平都會在屏幕上顯示消息，您只需遵循分步式指導(dǎo)信息操作即可。

 

zui大限度地減少靜電荷

我們的 StaticDetect 靜電檢測技術(shù)可檢測樣品或其容器上的靜電荷。 如果稱量錯誤超過用戶定義的限值，則出現(xiàn)警告；然后可以采取防靜電措施。 為了獲得過程安全性，可鎖定稱量結(jié)果的發(fā)布。

 

用戶引導(dǎo)過程管理

梅特勒-托利多的 LabX® 實(shí)驗(yàn)室軟件可在分析天平觸摸屏上顯示的靈活的 SOP 用戶指南。 分析天平利用自動數(shù)據(jù)處理、計(jì)算和報(bào)告，具有 LabX 軟件的分析天平可以輕松實(shí)現(xiàn)過程安全性和可追溯性要求，并支持您實(shí)現(xiàn)無紙化實(shí)驗(yàn)室。

 

結(jié)果可靠

超越系列分析天平將獲得的梅特勒-托利多稱量技術(shù)與數(shù)十年的稱量專業(yè)知識相結(jié)合，確保您快速、可靠地獲得*的稱量結(jié)果！

 

無需接觸天平的操作

超越系列分析天平采用人體工程學(xué)設(shè)計(jì)，旨在盡量使您的生活變得輕松。 SmartSens™ 紅外感應(yīng)器可使您揮一下手即可進(jìn)行操作，使稱量任務(wù)更加輕松，避免交叉污染問題（例如：打開/關(guān)閉防風(fēng)罩門）。

 

易于清潔

分析天平憑借*的網(wǎng)格秤盤和可在數(shù)秒鐘內(nèi)拆卸的防風(fēng)罩，分析天平始終確保稱量區(qū)域清潔、分析天平安全。

 

基于RFID的操作—滴定儀

現(xiàn)代化移液器有內(nèi)置的 RFID 芯片，可存儲大量信息：移液器 ID、移液器容量、zui后校準(zhǔn)日期和下一校準(zhǔn)日期等等。 利用新的集成 RFID 閱讀器，您可以在幾秒鐘內(nèi)進(jìn)行檢查，并在天平終端上查看報(bào)告全文 — 快速、無誤。

 

基于RFID的操作—滴定

在分析天平上安全地輸入滴定樣品信息，并將其輕松地通過滴定燒杯和 SmartSample RFID 標(biāo)簽傳輸至滴定儀。

 

每個數(shù)字都重要

在稱量催化劑、酶或高價(jià)值電子元件時，分析天平可讀性是提高準(zhǔn)確度的一個重要因素。了解更多有關(guān)梅特勒-托利多手動質(zhì)量比較器如何提高工業(yè)應(yīng)用zui高精確度的信息。

 

如果你對XPE梅特勒托利多-分析天平感興趣，想了解更詳細(xì)的產(chǎn)品信息，填寫下表直接與廠家聯(lián)系：